合作案例
江豐電子泛半導體材料產業(yè)園
項目概況：
? ? ? 建設規(guī)模：總建筑面積：29萬㎡，其中地上建筑面積28.6萬㎡，地下建筑面積0.34萬㎡。
? ? ? 工程地點：博羅縣園洲鎮(zhèn)楊花路竹園崗地段。
項目概況：
? ? ? 建設規(guī)模：總建筑面積：29萬㎡，其中地上建筑面積28.6萬㎡，地下建筑面積0.34萬㎡。
? ? ? 工程地點：博羅縣園洲鎮(zhèn)楊花路竹園崗地段。